电铸和电镀都是利用电解原理在基材表面沉积金属的工艺，但它们在目的、工艺参数和应用上存在显著区别。以下是两者的主要差异： 1. 目的不同 电镀（Electroplating） 目的：在基材表面形成一层薄而均匀的金属涂层（通常几微米到几十微米），主要用于装饰（如镀金...