电铸与电镀工艺区别解析

电铸和电镀都是利用电解原理在基材表面沉积金属的工艺，但它们在目的、工艺参数和应用上存在显著区别。以下是两者的主要差异：

1. 目的不同
电镀（Electroplating）
目的：在基材表面形成一层薄而均匀的金属涂层（通常几微米到几十微米），主要用于装饰（如镀金、镀铬）、防腐（如镀锌）或增强导电性（如镀银）。
特点：涂层与基材结合牢固，但不会改变基材的整体形状或尺寸。

电铸（Electroforming）
目的：通过金属沉积制造独立的金属零件或复制复杂模具的精细结构（厚度可达毫米级）。
特点：沉积的金属层较厚，最终会剥离基材（芯模），得到自支撑的金属制品。

2. 工艺差异
| 参数 | 电镀 | 电铸 |
||||
| 厚度 | 薄（微米级） | 厚（毫米级） |
| 基材处理 | 需活化以提高结合力 | 芯模需脱模剂以便剥离 |
| 时间 | 较短（几分钟至几小时） | 较长（几小时至数天） |
| 电流密度 | 较高 | 较低（避免内应力） |
| 金属类型 | 多种（Cu、Ni、Cr等） | 常用镍、铜，需高纯度 |

3. 应用场景
电镀：
汽车零件（防锈镀锌）、首饰（装饰镀金）、电子元件（镀锡或银）。
电铸：
精密模具（如CD/DVD母模）、微机电系统（MEMS）、珠宝复制（如镂空金饰）、火箭发动机喷管等。

4. 核心区别总结
电镀：表面处理工艺，涂层与基材永久结合。
电铸：制造工艺，沉积层最终脱离基材形成独立零件。

类比说明
电镀类似“喷漆”，只为表面覆盖一层材料。
电铸类似“3D打印金属”，通过沉积构建实体零件。

理解两者的区别有助于根据需求选择合适工艺：需要表面保护或装饰选电镀，需要复杂金属零件选电铸。