电铸工艺（Electroforming）是一种利用电解沉积原理，通过金属离子在阴极（模具）上还原并沉积成型，最终获得与模具表面形状相反的金属制品的特种加工技术。其核心原理与电镀类似，但更注重金属的厚度和独立结构的成型。
电铸工艺原理
1. 电解沉积：
将导电的芯模（阴极）浸入含有目标金属离子（如镍、铜、金等）的电解液中，通直流电后，金属离子在阴极表面得到电子，还原为金属原子并逐层沉积。
2. 模具分离：
沉积达到所需厚度后，通过物理或化学方法将金属沉积层与芯模分离，得到与模具表面形状互补的金属制品。
3. 芯模处理：
芯模需预先进行表面处理（如抛光、导电化或脱模剂涂覆），以确保沉积金属能顺利剥离。
电铸工艺特点
1. 高精度复制性：
能精确复制芯模的微观形貌（如纳米级纹理），适用于复杂结构（如微细孔、浮雕、精密齿轮等）。
2. 材料多样性：
常用金属包括镍、铜、金、银及其合金，镍及其合金（如镍钴）因高强度、耐腐蚀应用最广。
3. 工艺优势：
无切削应力：适合脆性材料或超薄件（如厚度可低至几微米）。
均匀性可控：通过调整电流密度、电解液成分等参数控制沉积速率和均匀性。
结合力强：金属层与基底结合紧密，可用于复合材料制备。
4. 局限性：
生产周期长：厚层沉积需数小时至数天。
成本较高：精密芯模制备和电解液维护成本高。
孔隙率问题：沉积层可能含微孔，需后续处理（如热处理、抛光）。
典型应用
精密器件：微机电系统（MEMS）、光纤连接器、电火花加工电极。
航空航天：轻量化蜂窝结构、涡轮叶片冷却通道。
电子行业：PCB微细线路、金属网栅。
文创领域：金属艺术品复制、珠宝铸造（如金饰电铸）。
与其他工艺对比
vs 电镀：电铸更注重独立结构的成型，沉积层更厚且需剥离。
vs 3D打印：电铸精度更高，但依赖模具，适合大批量微细件。
电铸工艺在微纳制造和特殊功能件领域具有不可替代性，但需权衡效率与成本。
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